格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。
目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节，技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长，因此存在不确定性。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
一场中秋游园会提前通过专属IP“江江、南南、西西”的首次闪亮登场“解锁”传统佳节的新玩法，一个个硕大的IP人偶吸引了广大市民游客前来参观打卡。
活动作为广州电影产业博览交易会（简称“广州影博会”）系列活动之一，现场进行主题展映活动及分会场发布，得到高度关注，擦亮广州“大票仓”品牌，促进文旅消费炒股加杠杆的条件，活跃文化市场。