格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。 目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需